焊熱后處理是這樣的： 剛制封頭的焊后消除應力熱處理 需進行焊后消除應力熱處理的條件、焊后消除應力熱處理條件、焊后消除應力熱處理的方法與操作，根據根據封頭所采(cai)用的設計標(biao)準，應分別符合GB 150或JB 4732的相(xiang)應規(gui)定(ding)。

     除圖樣另有規定外，鋁制、鈦制、銅制封頭一般不要求進行焊后消除應力熱處理。 當銅制封頭在規定的介質條件下可能產生應力腐蝕開裂時，應按圖樣規定進行退火處理或消除應力退火處理。 除下述情況外，如圖樣未做規定，鎳及鎳和金制封頭一般(ban)不要求進(jin)行焊后消除(chu)應(ying)力熱(re)處理：

   a）NS111、NS112、N08811（或其相應牌號）制封頭，當設計溫度高于538°C且需提高耐晶(jing)間腐蝕性能時，應(ying)于焊后按圖樣規(gui)定進行固溶處(chu)理或穩定化處(chu)理操作規(gui)范按JB/T 4756的有(you)關(guan)要求(qiu)；

   b）鎳鉬合金制封頭，如需提(ti)高(gao)耐晶間(jian)腐蝕(shi)性能時，應于焊后按圖樣規定(ding)進(jin)行固溶處理。處理的(de)操作規范(fan)及檢驗(yan)合格指標按JB/T 4756的(de)有(you)關(guan)要求。